電子元器件失效分析測試報告辦理內容

電子元器件失效分析

電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。

失效模式

開路，短路，漏電，功能失效，電參數漂移，非穩定失效等

主要涉及的檢測項目

電測 連接性測試、電參數測試、功能測試

無損檢測 射線檢測技術（ X 射線、γ 射線、中子射線等），工業CT,康普頓背散射成像（CST）技術，超聲檢測技術（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測技術，聲發射檢測技術，渦流檢測技術，微波檢測技術，激光全息檢驗法等。

制樣技術

①開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

②去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)

③微區分析技術(FIB、CP)

顯微形貌分析

光學顯微分析技術、掃描電子顯微鏡二次電子像技術

表面元素分析

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(SIMS)

無損分析技術

X射線透視技術、三維透視技術、反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)