PCB/PCBA失效分析檢測報告雙資質實驗室

PCB/PCBA失靈說明

伴隨著電子產品密度高的化及電子行業的無鉛化，PCB及PCBA新產品的技術實力、質量標準也面臨著嚴峻的考驗，PCB的設計和生產制造及拼裝時需要更加嚴格工藝與原料的操縱。現階段因為仍然處于技術以及工藝技術調整期，用戶對PCB制造及拼裝的認知還有很大差別，因此類似走電、引路（配電線路、孔）、電焊焊接欠佳、爆板分層次什么的無效經常產生，常造成經銷商和用戶之間質量責任糾紛案件，因此造成了很嚴重的財產損失。根據對PCB及PCBA的無效狀況開展失靈說明，通過一系列剖析認證，找到無效緣故，發掘失效機理，對提升產品質量，改善生產工藝流程，訴訟無效安全事故有重要作用。

服務目標

印制電路板以及部件（PCB&PCBA）是電子產品關鍵部件， PCB&PCBA穩定性立即取決于電子產品穩定性。為了確保和提升電子產品質量與穩定性，對無效進行全面理化分析，確定無效的內在機理，進而針對性地明確提出改善方案。

失靈說明實際意義

1. 協助制造商掌握產品品質情況，對加工工藝分析報告及點評，提升改善商品研發方案及生產工藝流程；

2. 查清電子產品組裝中無效直接原因，給予高效的電子產品組裝現場工藝改進措施，降低成本；

3. 提升良品率和使用穩定性，減少維護費用，提高企業品牌競爭力；

4. 確立造成設備失靈的過錯方，為司法仲裁提供參考。

分析過的PCB/PCBA類型

剛度印制電路板、柔性印制電路板、剛撓融合板、金屬基板

通訊類PCBA、照明燈具類PCBA

常見失靈說明方式方法

成分檢測：

顯微鏡紅外分析（Micro-FTIR）

掃描儀光學顯微鏡及能譜分析（SEM/EDS）

俄歇電子能譜儀（AES）

飛行時間二次正離子質譜儀器（TOF-SIMS）

熱分析技術性：

差示掃描量熱法（DSC）

熱機械設備剖析（TMA）

熱重分析（TGA）

動態性熱機械設備剖析（DMA）

傳熱系數（恒定熱氣法、激光器閃射法）

正離子潔凈度檢測：

NaCl劑量法

人體陰陽離子濃度檢測

應力應變曲線**測量和分析：

熱膨脹檢測（激光法）

應力應變曲線片（物理學粘貼法）

毀滅性檢驗：

金相檢驗

上色及滲透檢測

聚焦離子束剖析（FIB）

正離子碾磨（CP）

高質量分析技術：

X射線高質量剖析

電氣性能檢測和分析

掃描儀聲學材料光學顯微鏡（C-SAM）

網絡熱點探測與*準定位